近日，据媒体报道，东风本田S7计划于3月6日上市，这款新车预计将采用Honda SENSING 360+高阶智驾系统，并可能搭载华为智驾方案。

据悉，S7的外观设计运动感十足，配备贯穿式前大灯和横幅条状下部格栅，以及21英寸超大运动轮毂，实现前后50:50的重量分配，车身尺寸为4750x1930x1625mm，轴距2930mm。

智能座舱方面，将采用与华为合作开发的光场屏技术，与传统车载液晶屏相比，具有40英寸超大画幅、3米远距成像以及90PPD超视网膜分辨率的优势提供类似AR-HUD的大画幅、景深感、远视距体验。

S7将搭载单电机，最大功率200kW，使用宁德时代三元锂电池，最高车速180km/h，并可能提供双电机四驱车型选择。